HLB激光熔覆机简介-兰州理工大学温州泵阀工程研究院

HLB激光熔覆机采用8000W光纤耦合半导体激光器，可用激光熔覆各种不同材料的金属粉末。可以对各种机械零配件磨损、腐蚀、裂痕、铸造缺陷、泄漏等进行修理。通过钴基、镍基、陶瓷粉、碳化钨等粉末对零配件表面的改性，使其具有减磨、耐磨、耐高温、耐腐蚀等性能。应用激光熔覆技术处理模具表面，既可以对已加工成坯的制造模具进行表面改性，也可以对成形模具进行表面修复。

仪器主要技术指标

1、主型号：激光熔覆机

2、激光类型：F：光纤

3、激光功率：8000 W

4、轴系说明及控制系统：固高6轴运动控制系统

5、激光器纤径：实际纤径大小（μm）除以5倍的整数

例：21（105μm）；40（200μm）

6、激光波长：915 nm±10 nm

7、工作模式：连续，调制

8、光斑尺寸：2 mm~5 mm

9、定位精度：X/Y/Z轴：≤0.1°；U轴：≤0.1°

10、运动速度：X/Y/Z轴：100 rpm；U轴：100 rpm

11、软件功能：HLWeld四轴联动激光熔覆软件，智能化熔覆工艺，连续轨迹示教功能

12、冷却方式：水冷20~25℃，智能双温双控

13、电源：AC380 V±10 %，50/60 Hz

14、最大功耗：7.1kW+2.3kW

15、工作环境：温度：10~35℃；湿度≤85 %

16、可选功能：脚踏开关，无线控制手柄，CCD视觉

激光熔覆机

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