专利技术

您当前的位置: 网站首页 > 科技成果 > 专利技术 > 正文

一种温敏性多孔印迹聚合物的制备方法
2024-07-19 点击: 作者: 来源:

专利号:CN202011543918.2

摘要:本公开实施例是关于一种温敏性多孔印迹聚合物的制备方法,包括以下步骤:温敏性嵌段聚合物的制备:将聚N,N‑二乙基双丙烯酰胺、偶氮二异丁腈、丙烯酰胺和N,N二乙基双丙烯酰胺按预设比例溶于N,N‑二甲基甲酰胺中,排除空气后搅拌聚合得到粗产物,经纯化处理,得到聚N,N‑二乙基双丙烯酰胺‑b‑聚(丙烯酰胺‑co‑N,N‑二乙基双丙烯酰胺);自组装:将丙烯酸、丙烯酰胺、温敏性嵌段聚合物和MO4‑溶液加入水中,搅拌,其中M为金属;类Pickering乳液的制备:自组装溶液、植物油等按预设比例混合搅拌即得;加入引发剂聚合后去除油相和模板物质得到目标产品。本实施例中,采用类Pickering乳液聚合制备出一种ReO4‑温敏性多孔印迹聚合物,对铼进行精准分离回收,多孔结构有效地提高了其传质速率。