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专利号：
CN202110652642.X
摘要：
具有超细晶结构的大尺寸高强高导M2 Cu的制备方法，其步骤为：步骤（1）先将M2 Cu进行热处理，随后水淬；步骤（2）将经步骤（1）处理后的M2 Cu采用ECAP Conform技术的Bc路径进行加工；步骤（3）使用电火花线切割机将步骤（2）所得的样品切成若干组长度和宽度相同的板材；步骤（4）将步骤（3）所得的板材在冷热双辊轧机上进行预设变形量的超低温轧制；步骤（5）将步骤（4）所得的样品在真空管式炉中进行退火处理。
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