项目背景：本项目对象属于新材料/金属材料/电子元器件金属功能材料/特种导电和焊接用集成电路引线及引线框架材料。项目主体符合国家中长期产业政策，为国家重点支持的新材料推广使用，推动行业技术进步范畴.
技术原理及工艺流程：热型连铸（Heat Mold Continuous Cast）技术最早由日本千叶工业大学大野笃美教授提出。热型连铸技术是在先进的连续铸造技术和定向凝固技术的基础上发展而成的一种新型材料成型技术。与传统连续铸造的根本区别是采用加热式铸型，阻止晶核在型壁上形成，通过端部散热形成定向凝固条件，使金属液在脱离铸型出口的一瞬间凝固成型。 （可制备单晶材料）。
技术特点：●单向凝固组织 ●产品表面光洁 ●无晶界和铸造缺陷
单晶铜键合丝
项目实施工艺：本项目生产工艺融合了金属材料制备工艺、热处理工艺、金刚石模具工艺，保证了生产一致性、可靠性，解决了规模化生产问题，产品合格率达到95%以上，可连续生产。
技术水平：我校在该研究领域已经开展了近10年的研究，目前已成功掌握了该项技术，制备出了高质量的键合铜丝产品，在技术的研究、产品的开发生产及应用方面处于国内领先地位。
已推广情况：单晶铜键合丝开发项目符合国家技术和产业发展政策，在国内外都属高新技术，市场潜力巨大，该产品具有很高的科技含量和高附加值。通过该项目的研发，所制备的单晶铜键合丝已经通过了天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司的试用，键合丝各项性能指标达到了国际先进水平，能够完全替代键合金丝在集成电路和大功率分立器件上使用.
市场分析及效益预测：目前，国内暂无具有竞争力的厂家，国外产品的价格又极高，本项目投入运营后，产品将具有较强发挥的潜力，至少替代10%左右的进口产品。 本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，具有十分明显的经济意义和社会意义。
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